Interne Chipkühlung

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IBM hat nun in Kooperation mit dem Fraunhofer Institut die ersten Prototypen für dreidimensionale Chips gebaut.

3D-Chip & Kühlung

Das Problem bei dreidimensionalen Chips ist die Wärmeabfuhr. Mit der neuen internen Kühlung könnte man das Problem in den Griff bekommen. Dafür werden alle elektrisch leitenden Bauteile isoliert und die Kühlflüssigkeit wird durch extrem dünne Ebenen durch den Chip geleitet.

Damit ist es nun möglich dem Mooreschen Gesetz weiter treu zu bleiben: Die Grundfläche der Chips bleibt gleich, allerdings werden mehrere Kerne übereinander gestapelt. Diese Anordnung verkürzt die Datenwege und erhitzt den Chip.

Die Marktreife wurde nicht bekanntgegeben.

Quelle: golem

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